ATX 3.0机箱，散热性更好！

一说ATX，很多小伙伴马上想到的一定是主板，其实现在的机箱结构也是基于ATX规范的，目前流行的是ATX 2.0规范。不过近期在市场上出现了一批很高调的“ATX 3.0”机箱，这是咋回事？机箱架构又要升级了？主板为啥没见变化呢？今天小编就来聊聊这事儿吧。

要说ATX 3.0，当然先得说ATX到底是个啥，它是英特尔在1995年发布的一种主板/机箱架构规范，之前的主板/机箱被称为AT架构，长得就是下面这个样子。现在看来不管在散热设计、扩展能力等方面都不太好，虽然适合当时的386、486、ISA插槽，但用来装奔腾处理器和PCI板卡就不合适了。

再往后，英特尔又提出了ATX 2.0和更有颠覆性的BTX方案，其中ATX 2.0主板和机箱就是现在大家最常见的模样，是在ATX 1.0基础上修修补补来的，而BTX可是变化巨大，处理器靠近前进气口，水平风路简洁高效，优点那是相当的多……不过就是因为变化太大，更新成本高，厂商不愿意支持，最终没流行起来，小编现在都觉着蛮遗憾的。

当然，BTX的优秀设计也不是完全消失了，很多ATX 2.0机箱里就融合了BTX的设计，ATX 3.0特别强调的高效水平风路，应该也算是BTX的遗产吧。那么ATX 3.0到底是个什么样呢？其实很简单，它就是把ATX 2.0转了90°。

在ATX 3.0机箱里，显卡被竖直装在机箱里，原先的背部接口也移到了顶部。这样的设计让机箱前部风扇直吹显卡，将外部冷空气直接怼到了显卡上。而显卡后面的处理器则独享后部排风扇，减少了受显卡发热的影响。所以据称ATX 3.0机箱能让显卡和处理器温度都降低5℃以上。

ATX 3.0看起来似乎很美，不过别急，它也有很明显的缺陷，首先是它并非英特尔等核心厂商提出，而是机箱厂商自己的设计，所以未来能走多远，是不是主流还很难说。此外设计也有一些局限，比如显卡和插槽并不是宣传的那样轻松，只是受力方向改变了，特别是显卡，PCB板受力确实减少了，但挡板可承受了更大拉力。

那装机的时候到底要不要选ATX 3.0机箱呢？其实可以用，不要追。ATX 3.0机箱可以直接使用各种ATX规格配件，也有一定的实用效果，攒机时碰上价格、大小都合适的，买来用用没问题，未来升级啥的不会受限。不过要是放弃现在的机箱，不管多少钱非得上ATX 3.0机箱，小编觉着也完全不必。

其实要说ATX的各种小改款机箱，现在市场里还有很多，比如把显卡从主板上分离开的机箱可以做的更薄；翻转180度的RTX机箱让主板供电线更短等等。有兴趣的小伙伴在装机的时候可以注意找找这些机箱，也许更适合你呢。