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10nm、7nm加速 英特尔透露未来制程节奏

10nm到底何时来?在竞争对手咄咄逼人的攻势下,英特尔泰然处之,杀手锏早已在手。

昨天,英特尔在其投资者会议上,正式宣布市场期待多年的10nm制程产品将6月发货(注意不是发布),而下一制程节点7nm也将于2021年产品化,较之前业界猜测都有所提前,7nmRyzen/EPYC得加油了。

而2021年的7nm制程将被首先用于GPU产品,这点令人感到意外也在情理之中。毕竟制程升级最直接的优势是晶体管密度增加而非频率提升,并行管线众多的GPU更能发挥这一优势。

具体来说,这款产品将是基于Xe架构、采用EMIB 2D整合封装和Foveros 3D混合封装、面向数据中心AI和高性能计算的GPGPU通用计算加速卡。而此前英特尔宣布回归独立显示卡市场的首款产品将于2020年上市,该产品采用的是10nm制程。

英特尔之所以这么在制程方面不紧不慢,与其“世界级封装技术的领导位置”不无关系。想当年其制造力还有富余时,英特尔甚至信心满满地计划开放代工,用更优良的产品性能和实际晶体管密度,从台积电(TSMC)手中争取客户。根据英特尔公布的信息,未来他还将继续扩大而不是缩小14nm产能,用以满足消费级产品增长需求,这一领域市场容量巨大。而在10nm产品投产之后,更好的产品特性将给台积电7nm业务带来压力——让我们走着瞧。

随着新产能加入,英特尔将3年后营收目标定在了850亿美元的高位,对应其去年的708亿美元营收额,增长幅度达到20%之多,在目前全球经济不景气、半导体投资萎缩、产能过剩(高端不足)的大背景下,相当令人振奋。

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