微星X570 ACE主板试用：三代锐龙的黑金战神

三代锐龙强不强？有多火？只要看主板厂商的跟进速度就知道了：微星破天荒的一口气推出三款旗舰级X570主板：X570 CREATION创世板、X570 GODLIKE超神板与X570 ACE战神板，就是为了衬得起强劲的7nm锐龙处理器。这次我们拿到的就是位列高端的X570 ACE战神板，它搭配上Ryzen 9 3900X会有怎样的表现呢？

外观：黑金配色，硬核战神

前排提示：由于主板过于靓仔，帅照太多。为了不影响各位的流畅观赏体验，我们将主板的大部分外观图移动到文章最后一页，感兴趣的可以先跳到最后看再回来看测试哦。

X570 ACE战神板隶属MEG系列，MEG全称“MSI Enthusiast GAMING”，代表着该主板具有绝佳性能，优秀散热性能与最新一代技术。主板外包装就展现出了黑金配色，

拿出本体，黑金配色装甲异常霸气，Mystic Light Infinity镜面反射效果能看出一种立体的效果，既神奇又炫酷。

硬件规格：重本用料，不负战神之名

X570主板对比X470规格有非常巨大的升级，这里先丢个参数给大家看看。

因为X570搭配三代锐龙后PCIe 4.0的通道数非常多，留给厂商分配接口的空间也非常自由，比如X570 GODLIKE与X570 ACE，它们的接口种类就差的比较多了。

由于PCIe 4.0会带来大量发热的原因，所有X570主板南桥处均配备了小风扇，而X570 ACE上就安装了一个支持ZERO FROZR智能启停技术的FCH风扇，连接着三个M.2冰霜铠甲，还有上方由MOSFET散热片一直延伸下来的一条热管，看着都觉得凉快。三条经过金属加固处理的PCIe x16槽，只有第一条为X16，其他两条为X8，另外还有两个PCIe X1插槽，板载三个M.2接口，全部均为PCIe 4.0规格。

背部为6个USB 3.2 Gen2和一个USB 2.0接口，网络接口为Intel I211-AT千兆网卡、Realtek 8125CG 2.5G网卡和Intel Wi-Fi 6 AX200无线网卡。它还板载了Realtek AL1220 7.1声道声卡，支持Audio Boost HD技术。另外还配有一个PS/2接口，键盘要实现全键无冲的话这个接口就非常有必要了，对游戏玩家来说这是一个很棒的设计。

主板提供了12+2相供电，其中12相为CPU核心供电，2相为SOC供电，PWM主控为IR35201，最多支持8相供电，每相供电均有一个IR3555M的DrMOS。

性能实测：满血3900X无瓶颈

既然是X570，那搭配上目前的AMD顶级处理器Ryzen 9 3900X也是在情理之中。

测试中使用的Ryzen 9 3900X为目前最强的三代锐龙处理器，榨干我们的主板性能应该不成问题。这次测试我们会进行打开与关闭PBO后CPU性能对比。

打开PBO后CPU的部分跑分有上升，但不是很多，wPrime项目提升最大，达到了4%，FSE中提升为2%，如果换成是游戏那么这点提升一般人都感受不到。总的来说，微星 X570 ACE主板能发挥出Ryzen 9 3900X的全部性能，并不会造成瓶颈。

·PCIe 4.0 SSD性能对比测试

左为PCIe 4.0模式，右为PCIe 3.0模式

随后我们使用影驰HOF PRO 2TB固态测试PCIe 4.0带来的速度速度提升，我们选择在主板中切换Gen 3与Gen 4选项来切换通道模式。从CrystalDiskMark的测速结果可以看到PCIe 4.0每项成绩相对于PCIe 3.0都有所提升，提升幅度最大的是顺序读写速度，而最影响使用体验的4K读写提升幅度最小，这说明PCIe 4.0固态对大文件传输时提升作用最大，日常使用差别大家应该感受不到，反正有好过没有，AMD敢为人先，率先推出PCIe 4.0做小白鼠，这点是值得肯定与支持的。